据外媒报道，雷诺集团已经与意法半导体（STMicroelectronics ）达成战略合作伙伴关系，以此来确保雷诺从2026年开始，其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。

　　双方的合作将专注于功率芯片，该芯片负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间有着很大影响，两家公司将在设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管及相关封装和模块方面进行合作。

　　咨询机构麦肯锡最近的研究发现，与氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，减少废热，并可以用来生产直径更小的电缆。而氮化镓晶体管则可以提供比硅更好的热管理，从而使冷却系统变得更紧凑，同时降低成本。

　　5月25日，雷诺首席执行官Luca de Meo在新闻稿中表示：“本次合作确保了未来关键零部件的供应，将使能源浪费降低45%，并将电动动力总成的成本降低30%。”双方表示，更多有关本次合作的信息将于6月30日披露，届时雷诺集团将向投资者和媒体介绍其电动化战略。

　　此外，英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作伙伴关系，该公司未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival技术执行副总裁Sergey Malygin表示：“意法半导体有着当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术，对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值、使其更具可持续性来说至关重要。”