当地时间7月25日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会批准了加强欧洲半导体生态系统的法规，即欧盟《芯片法案》。

《芯片法案》自2022年2月起草，旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），用以支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂，其目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。

记者了解到，在这之前，欧盟早已经表露出了对半导体领域的关注：2020年12月，欧盟曾推出《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，该声明表示，计划在未来的两到三年内，欧盟将投资约1150亿欧元用于研究半导体技术，创立起欧洲独有的芯片技术生产链；2021年3月11日，欧盟正式发布《2030数字罗盘：欧洲数字十年之路》计划，该计划的根本目标是落实欧盟委员会主席冯德莱恩关于“增强欧洲数字主权”的要求，其中也提到：“欧盟生产的尖端、可持续半导体产业的产量至少占全球总产值的20%，产能效率将是目前的10倍”。

欧盟于今年4月18日曾就该法案达成协议，本月11日，欧洲议会已批准这一法案。经欧洲议会议长和理事会主席签署后，该法规将在欧盟官方公报上公布，并在公布后的第三天生效。